关于微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
来源期刊：中国金属通报2018年第7期
论文作者：弓成美琪
文章页码：146 - 147
关键词：微电子封装;无铅钎焊;可靠性;
摘 要：随着社会经济水平的持续提升,各行各业开始对自然生态环境问题提高了重视程度,因此无铅钎料作为一种无毒性材料代替铅锡合金具有良好效果,本文将从微电子封装技术概述,分析应用无铅钎料必要性、操作特点、制造工艺等内容,并探究材料可靠性测试方法,为电子行业工作人员提供良好理论支持。
弓成美琪
常熟理工学院东南校区汽车工程学院
摘 要：随着社会经济水平的持续提升,各行各业开始对自然生态环境问题提高了重视程度,因此无铅钎料作为一种无毒性材料代替铅锡合金具有良好效果,本文将从微电子封装技术概述,分析应用无铅钎料必要性、操作特点、制造工艺等内容,并探究材料可靠性测试方法,为电子行业工作人员提供良好理论支持。
关键词：微电子封装;无铅钎焊;可靠性;
