简介概要

微电子封装中焊点疲劳模型的现状和发展

来源期刊：机械设计与制造2007年第1期

论文作者：周俊郝伟娜柴国钟

文章页码：76 - 78

关键词：疲劳寿命模型;焊点;电子封装;

摘要：在电子元件的设计和电子封装的可靠性评估中焊点的热-机械可靠性是一个关键的因素。已经有许多疲劳模型提出和发展用于分析焊点在热-机械疲劳载荷下的可靠性问题。对这些模型进行了回顾,并对它们的应用和局限性作出了评价。

详情信息展示

周俊，郝伟娜，柴国钟

关键词：疲劳寿命模型;焊点;电子封装;