无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述
来源期刊:理化检验物理分册2005年增刊第1期
论文作者:杨晓华 陈文哲 吴本生
关键词:无铅焊接; 微电子封装; 发展现状;
摘 要:介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.
杨晓华1,陈文哲1,吴本生1
(1.福州大学材料科学与工程学院,福州,350002)
摘要:介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.
关键词:无铅焊接; 微电子封装; 发展现状;
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