微电子封装银合金键合线的研究及发展前景
来源期刊：贵金属2017年第S1期
论文作者：曹军 吴卫星
文章页码：7 - 11
关键词：微电子封装;键合引线;银合金线;集成电路(IC)封装;发展前景;
摘 要：论述了微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性,从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析了键合银合金线的特征及作为键合引线的优势,并在此基础上阐述了键合银合金线重点研究方向以及在未来集成电路封装中的发展前景。
曹军，吴卫星
河南理工大学机械与动力工程学院
摘 要：论述了微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性,从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析了键合银合金线的特征及作为键合引线的优势,并在此基础上阐述了键合银合金线重点研究方向以及在未来集成电路封装中的发展前景。
关键词：微电子封装;键合引线;银合金线;集成电路(IC)封装;发展前景;
