微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状
来源期刊：贵金属2017年第4期
论文作者：康菲菲 吴永瑾 孔建稳 周文艳 杨国祥 裴洪营 张昆华 俞建树
文章页码：81 - 86
关键词：金属材料;微电子封装;键合金丝;替代品;成分配比;技术难点;
摘 要：随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能特点、成分配比、生产技术难点和关键点,介绍了部分典型产品,并对替代产品的发展趋势进行了展望。
康菲菲，吴永瑾，孔建稳，周文艳，杨国祥，裴洪营，张昆华，俞建树
贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室
摘 要：随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能特点、成分配比、生产技术难点和关键点,介绍了部分典型产品,并对替代产品的发展趋势进行了展望。
关键词：金属材料;微电子封装;键合金丝;替代品;成分配比;技术难点;
