简介概要

键合金丝的研究进展及应用

来源期刊：贵金属2009年第3期

论文作者：刀萍杨国祥管伟明孔建稳郭迎春

关键词：金属材料; 半导体封装; 键合金丝; 分立器件; 集成电路;

摘要：介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.

详情信息展示

刀萍¹，杨国祥¹，管伟明¹，孔建稳¹，郭迎春¹

(1.昆明贵金属研究所,贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650106)

摘要:介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.

关键词:金属材料; 半导体封装; 键合金丝; 分立器件; 集成电路;

【全文内容正在添加中】