微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究
来源期刊:材料工程2006年增刊第1期
论文作者:刘一波 安兵 张同俊 李松
关键词:热曲线; 金属间化合物; 剪切强度;
摘 要:对电子封装工业生产中无铅焊料的回流曲线工艺进行了研究,焊料的回流曲线影响界面处的金属间化合物的生成,通过引入加热因子开展研究,同时也进行了焊料的剪切强度实验用于评价封装的可靠性,研究结果表明:较厚的金属间化合物会降低焊球的剪切强度,而回流曲线的优化对焊料焊接的质量,可靠性有很强的实践意义.
刘一波1,安兵1,张同俊1,李松1
(1.华中科技大学,武汉,430074)
摘要:对电子封装工业生产中无铅焊料的回流曲线工艺进行了研究,焊料的回流曲线影响界面处的金属间化合物的生成,通过引入加热因子开展研究,同时也进行了焊料的剪切强度实验用于评价封装的可靠性,研究结果表明:较厚的金属间化合物会降低焊球的剪切强度,而回流曲线的优化对焊料焊接的质量,可靠性有很强的实践意义.
关键词:热曲线; 金属间化合物; 剪切强度;
【全文内容正在添加中】