电子封装材料及其技术发展状况
来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2003年第3期
论文作者：张海坡 阮建明
文章页码：216 - 223
关键词：电子封装材料;基板;性能;发展状况;
摘 要：从基板、布线、框架、层间介质和密封5个方面对电子封装材料及其性能进行了全面系统的介绍,在电子封装材料的众多领域,金属封装和陶瓷封装被塑料封装所取代。并对近年来电子封装技术的研究发展情况进行了简要介绍。
张海坡，阮建明
摘 要：从基板、布线、框架、层间介质和密封5个方面对电子封装材料及其性能进行了全面系统的介绍,在电子封装材料的众多领域,金属封装和陶瓷封装被塑料封装所取代。并对近年来电子封装技术的研究发展情况进行了简要介绍。
关键词：电子封装材料;基板;性能;发展状况;
