退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响
来源期刊:稀有金属与硬质合金2007年第1期
论文作者:吴泓 王志法 姜国圣
文章页码:22 - 26
关键词:电子封装材料;CPC;轧制复合;退火;MoCu;
摘 要:研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃/1.5 h时,CPC电子封装材料的综合性能最好。
吴泓,王志法,姜国圣
摘 要:研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃/1.5 h时,CPC电子封装材料的综合性能最好。
关键词:电子封装材料;CPC;轧制复合;退火;MoCu;