不同热处理条件下TC4合金电子封装材料的组织及性能

李宸宇¹，钟永辉²，黄志刚²，杨磊²，汤文明¹

1. 合肥工业大学材料科学与工程学院2. 中国电子科技集团公司第43研究所

摘 要：研究了机加工后外形尺寸合格与不合格两种TC4板材样品的显微组织及性能的差异,以及TC4板材机加工变形产生的原因。在此基础上,设计6种热处理工艺,研究了不同热处理工艺下TC4合金显微组织及性能,寻找不合格TC4板材样品组织结构矫正的最佳方案。结果表明:不合格TC4样品中各向异性的条状组织是其加工后变形大的主要原因;综合不同热处理条件下TC4合金的显微组织、力学性能与热导率以及断口形貌等因素,确定了在900～930℃内退火处理后的不合格TC4合金经与合格TC4合金最为接近,是其组织结构矫正合理的热处理工艺。

关键词：电子封装材料;TC4合金;热处理;显微组织;性能;