宇航功率电子封装材料研究进展
来源期刊：材料保护2013年第S2期
论文作者：万成安 张彬彬 王宁宁 张峻
文章页码：149 - 153
关键词：宇航;功率电子;基板;外壳;
摘 要：随着航天器功能的日益复杂,功率容量不断增加,宇航功率电子产品向着大功率、小型化、轻量化、长寿命的方向发展,与此同时,宇航功率电子产品中基板、外壳等材料均发生了较大的变化,以适应宇航功率电子产品更新换代的需求。本文介绍了宇航功率电子封装用基板材料和外壳材料的种类、特点和性能,并介绍了最新材料的应用趋势。
万成安，张彬彬，王宁宁，张峻
中国空间技术研究院北京卫星制造厂
摘 要：随着航天器功能的日益复杂,功率容量不断增加,宇航功率电子产品向着大功率、小型化、轻量化、长寿命的方向发展,与此同时,宇航功率电子产品中基板、外壳等材料均发生了较大的变化,以适应宇航功率电子产品更新换代的需求。本文介绍了宇航功率电子封装用基板材料和外壳材料的种类、特点和性能,并介绍了最新材料的应用趋势。
关键词：宇航;功率电子;基板;外壳;
