放电等离子烧结制备高导热SiC_P/Al电子封装材料
来源期刊：复合材料学报2010年第1期
论文作者：张永忠 贾成厂 郭宏 尹法章 张习敏
关键词：电子封装材料; 放电等离子烧结; 热导率; electronic packaging materials; spark plasma sintering; thermal conductivity;
摘 要：为了满足电子封装材料越来越高的性能要求,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备了SiC_P/Al复合材料.研究了烧结温度和保温时间等工艺条件对SiC_P/Al复合材料组织形貌和性能的影响.结果表明:采用SPS烧结,温度为700℃、保温时间为5 min时,所制备的70 vol%SiC_P/Al复合材料热导率达到195.5 W(m·K)~(-1),与传统15%W-Cu合金相当,是Kovar合金的10倍,但密度小,仅为3.0 g·cm~(-3);其热膨胀系数为6.8×10~(-6)K~(-1),与基板材料热膨胀系数接近;抗弯强度为410 MPa,抗拉强度为190 MPa,达到了电子封装材料对热学性能和力学性能的要求.
张永忠1，贾成厂2，郭宏1，尹法章1，张习敏1
(1.北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心,北京,100088;
2.北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083)
摘要:为了满足电子封装材料越来越高的性能要求,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备了SiC_P/Al复合材料.研究了烧结温度和保温时间等工艺条件对SiC_P/Al复合材料组织形貌和性能的影响.结果表明:采用SPS烧结,温度为700℃、保温时间为5 min时,所制备的70 vol%SiC_P/Al复合材料热导率达到195.5 W(m·K)~(-1),与传统15%W-Cu合金相当,是Kovar合金的10倍,但密度小,仅为3.0 g·cm~(-3);其热膨胀系数为6.8×10~(-6)K~(-1),与基板材料热膨胀系数接近;抗弯强度为410 MPa,抗拉强度为190 MPa,达到了电子封装材料对热学性能和力学性能的要求.
关键词:电子封装材料; 放电等离子烧结; 热导率; electronic packaging materials; spark plasma sintering; thermal conductivity;
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