铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺
来源期刊：机械工程材料2010年第3期
论文作者：程挺宇 熊宁 吴诚 秦思贵 凌贤野
文章页码：38 - 40
关键词：电子封装材料;退火;压下率;铜;钼;
摘 要：采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺。结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N.mm-1,其厚度方向的热导率为210 W.m-1.K-1。
程挺宇1，熊宁2，吴诚2，秦思贵2，凌贤野2
1. 上海宝钢工程技术公司2. 安泰科技股份有限公司难熔材料分公司
摘 要：采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺。结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N.mm-1,其厚度方向的热导率为210 W.m-1.K-1。
关键词：电子封装材料;退火;压下率;铜;钼;
