简介概要

银粉浆料的研究进展及发展趋势

来源期刊:金属功能材料2012年第5期

论文作者:张玉红 严彪

文章页码:36 - 40

关键词:电子浆料;银浆;玻璃相;应用;

摘    要:本文介绍了广泛用于电子行业的电子浆料的国内外研究现状,并着重讨论了银浆料的组成相:银粉的制备方法及其对浆料的影响;玻璃相的组成对银浆性能的影响以及添加物对银浆性能的影响。并介绍了电子浆料的应用前景及发展趋势。

详情信息展示

银粉浆料的研究进展及发展趋势

张玉红,严彪

同济大学材料科学与工程学院

摘 要:本文介绍了广泛用于电子行业的电子浆料的国内外研究现状,并着重讨论了银浆料的组成相:银粉的制备方法及其对浆料的影响;玻璃相的组成对银浆性能的影响以及添加物对银浆性能的影响。并介绍了电子浆料的应用前景及发展趋势。

关键词:电子浆料;银浆;玻璃相;应用;

<上一页 1 下一页 >

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号