低松比片状银粉及其银浆的微观分析

杨桂生^1,2，陈步明²，胡新¹，郭忠诚²

1. 昆明冶金高等专科学校冶金材料学院2. 昆明理工大学冶金与能源工程学院

摘 要：采用电化学和高能球磨法制备了低松比片状银粉,研究不同松比的银粉对粒径分布和比表面积的对应关系,并通过SEM和EDS进行表征,结果发现:片状银粉的松比比球状银粉的小,最小松比可以达到0.4012g/cm3,片状银粉的松比跟它的比表面积有关,松比越大,比表面积越大,而与片状银粉的粒径形状关系不大;随着片状银粉松比的减小,制得浆料的微观组织变得更致密,黑色孔洞会更少,浆料表面的致密性越好。

关键词：低松比;片状银粉;电子浆料;微观分析;