低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究

杨桂生¹，张文莉¹，胡新¹，杨志鸿¹，陈步明²

1. 昆明冶金高等专科学校冶金材料学院2. 昆明理工大学冶金与能源工程学院

摘 要：采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料,讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯（BT1010）树脂含量、缔合型增稠剂（2026）含量、混合溶剂（NBA+CYC+783慢干水）含量对浆料性能的影响,结果表明片当状银粉质量百分含量为40%,聚氨脂（BT1010）树脂含量为24%,缔合型（2026）增稠剂含量为16%,混合溶剂（NBA+CYC+783慢干水）含量在16%时,银浆的性能最佳。

关键词：导体浆料;低松比片状银粉;低温;性能;