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片状银粉的制备及在电子浆料中的应用研究进展

来源期刊：材料导报2017年第S1期

论文作者：孟宪伟胡昌义冯清福郭帅龙杨宏伟杨宇雯李郁秀冯璐

文章页码：273 - 276

关键词：电子浆料;填料;超细;片状银粉;制备方法;

摘要：近年来,随着电子和信息的高速发展,对电子浆料的性能要求越来越高。导电填料作为导电浆料的重要组成部分,决定了浆料的性能。本文介绍了有着广泛应用的金属系导电填料——银粉,概述了银粉的尺寸和形貌对导电浆料的影响,阐述了不同制备方法获得的片状银粉对电子浆料性能的影响,并探讨了存在的问题。

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孟宪伟，胡昌义，冯清福，郭帅龙，杨宏伟，杨宇雯，李郁秀，冯璐

昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室

关键词：电子浆料;填料;超细;片状银粉;制备方法;