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高径厚比片状银粉的制备

来源期刊：贵金属2012年第2期

论文作者：黄富春李文琳熊庆丰李晓龙晏廷懂余伟张红斌刘继松

文章页码：30 - 35

关键词：金属材料;电子材料;片状银粉;化学还原法;径厚比;浆料;

摘要：用水合肼(N2H4.H2O)化学还原制备超细银粉,将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状银粉。通过片状银粉的性能对比发现,采用湿法球磨可以制备出厚度<100 nm、径厚比>50∶1的片状银粉,在浆料应用中银粉有较好的导电性能。

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黄富春，李文琳，熊庆丰，李晓龙，晏廷懂，余伟，张红斌，刘继松

贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室

关键词：金属材料;电子材料;片状银粉;化学还原法;径厚比;浆料;