通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

来源期刊：贵金属2016年第S1期

论文作者：王川 熊庆丰 黄富春 吕刚 刘继松 李文琳 田相亮 李世鸿

文章页码：80 - 85

关键词：低温共烧陶瓷;通孔柱银浆;超细银粉;化学还原法;

摘    要：通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。