铜电子浆料的制备及性能

来源期刊：材料科学与工程学报2015年第6期

论文作者：王艳萍 苏晓磊 屈银虎 王俊勃 赵凯莉

文章页码：908 - 911

关键词：铜电子浆料;有氧固化;抗氧化;电阻率;

摘    要：本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料。利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行了表征。实验结果表明,当铜粉与有机载体的比例为85∶15时,在烘箱中75℃烘干得到的导电铜膜性能最佳,电阻率为3.627×10-3Ω·cm,空隙较少,样品表面较为平整,导电性较稳定。