铜粉电子浆料的老化性能

来源期刊：材料科学与工程学报2016年第4期

论文作者：边慧 苏晓磊 李冰 王俊勃

文章页码：619 - 1289

关键词：电子浆料;抗氧化性;稳定性;铜粉;

摘    要：为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、SEM和LCR数字电桥对其进行表征和性能测定。结果表明:经偶联剂包覆处理后铜粉的分散性得到提高,导电浆料在自然老化条件下放置180天时电阻值最大为33.8Ω,室温氧化60天后质量仅增重1.32%×10-3。因此,制备的低温铜粉电子浆料具有较好的热稳定性、抗氧化性及可靠性。