β-SiC_p体积分数对β-SiC_p/Cu电子封装材料性能的影响

来源期刊：兵器材料科学与工程2014年第3期

论文作者：单琳 唐丽丽 张云龙 马佳 胡明

文章页码：49 - 51

关键词：β-SiCp;Cu;化学镀;电子封装材料;

摘    要：采用化学镀工艺制备镀铜β-SiC粉体,用热压烧结技术制备不同体积分数（10%⁶0%）的β-SiCp/Cu电子封装复合材料,并对该复合材料的微观组织、相对密度和热膨胀、热导率进行研究。结果表明:β-SiCp表面均匀包覆了一层金属铜;烧结后样品中β-SiCp均匀分布;随着β-SiCp体积分数的增加,β-SiCp/Cu电子封装复合材料的相对密度逐渐降低,热膨胀系数与热导率也随之降低。