热压烧结和压力浸渗所制备金刚石/Al复合材料的导热性能分析

来源期刊：功能材料2016年第10期

论文作者：陈培架 曾从远 陈锋 余新泉

文章页码：10184 - 10188

关键词：真空热压烧结;压力浸渗;热导率;传热模型;搭桥贡献率;

摘    要：分别采用真空热压烧结法和压力浸渗法制备了金刚石/Al复合材料,所得材料的热导率分别达到410~420和673 W/(m·K)。通过传热模型探讨了两种方法制得材料的内部传热机理,并定义了参数"搭桥贡献率",以量化金刚石颗粒搭桥对材料热导率提升所做的贡献。结果表明,采用压力浸渗工艺时,较高的金刚石含量,较低的界面热阻,尤其是金刚石颗粒搭桥所构成的快速传热通道,可显著提高材料的热导率。