真空热压烧结制备Mo10/Cu-Al₂O₃复合材料及其载流磨损性能研究

来源期刊：材料开发与应用2013年第1期

论文作者：陈卫

文章页码：32 - 35

关键词：真空热压烧结;Mo10/Cu-Al2O3复合材料;显微组织;性能;磨损机理;

摘    要：在VDBF-250真空热压烧结炉中,采用真空热压烧结工艺制备了Mo10/Cu-Al2O3复合材料,观察显微组织,并测试性能。在HST100载流高速摩擦磨损试验机上研究了载流磨损机理。结果表明,该材料致密度为98.23%,组织较为致密;显微硬度为116 HV,导电率为41.33%IACS;Mo10/Cu-Al2O3复合材料的磨损形式为粘着磨损、磨粒磨损和电弧烧蚀磨损。