铌酸锂晶片抛光的主要物理及化学因素分析

来源期刊：材料导报2017年第S2期

论文作者：杨静 杨洪星 韩焕鹏 王雄龙 田原 范红娜 张伟才

文章页码：273 - 276

关键词：铌酸锂;化学机械抛光;粗糙度;总厚度变化;

摘    要：光学器件的飞速发展对基体材料铌酸锂不断提出更高要求。为获得满足器件使用要求的超光滑、高平整晶片表面,采用化学机械抛光方法对铌酸锂进行加工。研究过程中,对负载压力、抛光布表面结构、抛光液流量、p H值等工艺参数进行了优化调整,最终制备出平整度较高、表面粗糙度较小的铌酸锂抛光片。实验结果表明,选取Suba 600抛光布、液流量3 m L/s、p H值为10、底盘转速60 r/min、压力为0.16 MPa作为抛光工艺参数可获得高平整、超光滑的铌酸锂抛光片。平面度测量仪与原子力显微镜测试结果表明,所制备LN抛光片的总厚度变化(TTV)为6.398μm,粗糙度(Ra)为0.196 nm。