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金体系的不同, 其抗马氏体稳定的能力亦不相同, 图3-22为Cu-12.0Al-5.0Ni-2.0Mn-1.0Ti(质量分数)合金与Cu-20.0Zn-6.0Al-B(质量分数)合金在不同热处理条件下合金马氏体的稳定化倾向,其中Cu-12.0Al-5.0Ni-2.0Mn-1.0Ti合金的Ms点为92℃, Cu-20.0Zn-6.0Al-B(质量分数)合金的Ms点为97℃.将... 稀土元素(RE)的添加能在一定程度上提高铜基记忆合金抗马氏体稳定化性能.司乃潮[16]研究了加入RE 对Cu-Zn-Al记忆合金马氏体稳定化的影响, 结果如图3-21所示, 图3-21(a)表明, 在相同处理条件下不加RE的试样在室温(其温度波动范围为5~37℃) 放置18 个月后的电阻率-温度曲线不完整, 记忆恢复率很低,甚至失去了形状记忆性能,说明发生了马氏体稳定化.加入La或Ce 的试......
1. 学习本课程的要求 (1) 重点掌握各种常用铸造钢铁合金的种类, 规格, 化学成分, 结晶原理, 金相组织与力学性能特点, 热处理和铸造性能特点. (2) 掌握钢铁合金熔炼用炉和熔制工艺方面的知识. (3) 了解我国铸造合金技术发展方向, 任务及当代钢铁合金熔炼的最新成就. 2. 学习本课程的方法 (1) 从各种铸铁合金的组织, 断口, 成分, 性能特征入手进行学习, 了...是实践性和应用性很强的课程, 一般应结合实习进行有关理论教学.教学中应把课堂教学, 实验和铸造基础技能实训结合起来, 紧密联系生产实践, 突出重点与应用.教学中应安排一定的现场参观, 电化教学, 课堂讨论, 习题课等教学环节, 增强直观性, 以利启发学生思维, 培养学生理论联系实际, 分析问题和解决问题的能力. ......
时间的热处理也很难消除, 并且, 晶粒粗大, 缩松及黑斑等缺陷也常出现.由于上述原因, 使其力学性能内外相差较大, 性能总体水平低, 且波动很大. 近年来通过大量研究工作, 一些工业发达国家已基本解决了上述问题.主要采取严格控制化学成分, 加强工艺措施, 特别采取了强制冷却等措施, 取得了良好的效果. 在化学成分上, 除严格控制低的磷(<0.04%), 硫(最好<0.01%)以及其他杂质元素含量外, 希望有适中的碳当量(4.1%~4.4%)及偏低的含硅量(2.0%~2.4%), 因为硅高易生成异型石墨, 恶化力学性能. 近期研究表明, 添加微量Sb及控制RE量的加入并强化孕育处理工艺是消除碎块状畸形石墨, 获得满意的球状石墨的有力措施.这是因为Sb作为添加剂适量加入时, 有强烈的表面吸附特性, 富集在石墨界面处, 而强化孕育可使石墨细化, 因而有利于获得球状石墨, 这一经验已在大断面......
(1) 碳 碳是决定高锰钢力学性能和耐磨性的主要成分.碳固溶在奥氏体中, 提高钢的强度和耐磨性.碳过高时, 铸态出现较多的粗大碳化物, 难以在水韧处理时完全溶于奥氏体中.高锰钢的含碳量一般控制在wC=1.0%~1.4%的范围内, 并根据零件的使用条件和壁厚情况进行调整. (2) 锰 锰也是决定高锰钢力学性能和耐磨性的主要成分.锰是促进生成奥氏体的元素.但锰量大于wMn=13%时, 对力学性能不再有明显好处, 反而使导热性降低, 初生晶粒粗大, 易产生裂纹, 并生成锰的碳化物, 给热处理带来困难.通常锰的质量分数为wMn=10%~13%, wMn/wC在8~10之间为宜. (3) 硅 为了脱氧良好, 硅量不应小于wSi=0.3%, 但硅量过高会降低碳在奥氏体中的溶解度, 增加碳化物析出量, 降低钢的冲击韧度, 铸造时易裂.对于重要件, 应将硅量控制在wSi=0.3%~0.5......
可用金属铸造成形工艺直接获得零件的铝合金称为铸造铝合金.该类合金的合金元素含量一般多于相应的变形铝合金的合金元素含量.铸造铝合金按加入主要合金元素的不同, 分为铝硅系(Al-Si), 铝铜系(Al-Cu), 铝镁系(Al0-Mg)和铝锌系(Al-Zn)四种. 1. 铝硅系合金 铝硅系合金也叫"硅铝明"或"矽铝明", 有简单铝硅合金和特殊铝硅合金之分.简单铝硅合金不能热处理强化, 力学性能较低, 但铸造性能好; 特殊铝硅合金可热处理强化, 力学性能较高, 铸造性能良好. 铝硅合金有良好铸造性能和耐磨性能, 热胀系数小, 是铸造铝合金中品种最多, 用量最大的合金, 含硅量在10%~25%. 在铝硅合金中添加铜, 镁等其他合金元素的为特殊硅铝合金.添加适量的铜和镁后, 硅铝合金的力学性能和耐热性提高, 广泛用于制造活塞等部件.例如: wMg=0.2%~0.6%的硅铝合金, 广泛用于......
; (14-6) 这一过程常在凝固阶段发生, 容易引起气孔, 晶间裂纹等缺陷.含有Cu2O的铜合金在还原性气氛中热处理时, Cu2O与氢同样可以发生上面反应, 引起脆性(氢脆).因此熔炼纯铜, 锡青铜, 铅青铜等必须彻底脱氧, 清除Cu2O后再加入合金元素....用随温度变化而不同, 当温度低于1200℃时是固态, 覆盖层由于致密, 可阻止铜液继续氧化, 起到保护铜液作用, 当温度高于1235℃时, Cu2O处于液态对铜液失去保护作用. 当铜液中含氧化亚铜较少并随温度下降到1066℃时, 发生共晶转变, 在α相枝晶晶间生成α+Cu2O共晶体, 由于熔点低, 会引起热脆, 显著降低力学性能. 氧化亚铜的分解压很高, 由图14-8可见, Cu2O的分解压力......
空或保护气氛下进行, 对设备的气密性要求较高, 因此涂层的制备成本较高[52]. (2)包埋法 包埋法的基本工艺和原理是将炭材料包埋于几种固体混合粉料中, 然后在一定温度下进行高温热处理, 使混合粉料熔化向基体内部渗透或与基体发生化学反应而形成涂层.与其他方法相比, 包埋法的优点主要在于[53]: 1过程简单, 只需要一个单一过程就可以制备出致密的涂层; 2涂层后试件容易与渗料分离, 且通过调..., 难以对大尺寸试件进行涂层. (3)料浆刷涂法 该方法的工艺原理是将涂层材料制成符合一定要求的粉料后与溶剂混合制成料浆, 加入适当的分散剂和黏结剂, 经充分搅拌后涂刷于基体材料的表面或将基体浸渍于料浆中形成涂层, 在一定的温度下烘干后于高温惰性气氛下进行热处理.涂刷法的优点是简单, 方便, 快速, 成本低, 并且可以人为控制结构, 每一层均可以很薄, 容易实现多层, 梯度涂层.缺点是涂层与基......
经相同预处理炭纸在相同气体比例和流速下, 相同沉积时间, 炉内压力, 不同沉积温度下炭纸电阻率以及未经层级炭纸电阻率比较见表7-12. 表7-12 沉积过程对炭纸电阻率的影响 由上表可以看出, 沉积过程对于炭纸的电阻率有着较明显的影响, 如图7-53, 与炭纸增密和增厚类似, 炭纸电阻率随着沉积温度升高而降低越多, 与沉积温度, 沉积时间有着一定的正比关系.更具有说服力的为炭纸密度增加率, 当炭纸密度增加率达到最高时, 炭纸的电阻率也降为最低, 正好印证了炭纸密度可以提高炭纸的导电性能. 图7-53 3 h沉积时间时沉积温度与电阻率的关系 沉积后炭纸电阻率有较大幅度降低, 且沉积温度越高, 电阻率降低越大.这与炭纸经热处理后再次进行化学沉积过程有关系: 1由于热解炭以较慢的速率沉积到炭纤维表面和炭纸坯体的孔隙中, 避免了浸渍法带来的体积减少, 收缩......
石墨化是一种非晶态向晶态转变的固相反应, 转变阻力较大, 易形成亚稳态, 使石墨化难以进行, 通过在加热过程中添加某些元素或化合物, 有可能在低于通常石墨化所要求的温度条件下进行石墨化反应并获得较高的石墨化度, 即为催化石墨化. 实验选用硼改性过的酚醛树脂作为浸渍剂, 在非金属元素中, 硼是已知的一种较出色的石墨化催化剂, 其催化石墨化既有溶解再析出, 又有炭化物转化机理的作用.硼系催化剂的特殊性在于硼是唯一一种能和炭形成置换固溶体的元素, 其微量的加入, 不会导致石墨结构的破坏.伴随着热处理过程, 硼原子通过扩散, 优先进入紊乱或层状的碳结构, 而不是定向结构好的石墨中, 取代碳原子形成六角层面.由于硼是缺电子原子, 具有强吸电子性, 电子显微研究发现含硼炭材料的位错环, 已证明了硼原子可以吸引碳原子的电子, 导致碳原子之间共价键断裂, 碳骨架结构重排, 因此乱层结构中的交叉键最......
压射冲头补充压实时比压为3.5~100 MPa, 行程为50~150 mm. 精速密压铸件减少或消除了气孔和缩松, 与普通压铸件相比, 致密度提高3%~5%, 强度提高20%以上, 铸件精度高, 飞边少, 可以热处理和焊接.但内浇口较厚, 需用专用设备切除.又因低速压射, 充填性能差, 不宜压铸薄壁件(一般适用于壁厚在4~5 mm以上).不适合在小型压铸机上使用, 通常用于锁模力4000 kN以......