TiAl合金与42CrMo扩散钎焊的界面组织及形成机理

高强¹，张俊善²，郭建亭¹，刘午³

(1.中科院沈阳金属研究所,辽宁,沈阳,110016;
2.大连理工大学,材料系,辽宁,大连,116024;
3.沈阳航空工业学院,机械系,辽宁,沈阳,110034)

摘要:使用真空扩散钎焊方法对870℃下TiAl/B-Ag72Cu/42CrMo进行了连接,利用金相显微镜、扫描电镜、电子探针成分线分析及成分定量分析等方法研究了TiAl/B-Ag72Cu/42CrMo扩散钎焊接头组织及接头反应层的形成机理.界面分析显示,B-Ag72Cu/42CrMo的界面未形成金属间化合物,而TiAl/B-Ag72Cu的界面上有Ti(Cu,Al)2金属间化合物产生.分析了连接接头金属间化合物的形成和长大机制,钎焊接头金属间化合物的形成和长大机制,分为等温凝固和冷却凝固两个阶段.元素的扩散是控制接头形成的主要因素.连接界面金属间化合物的形成和长大主要有钎料的熔化、沿晶界优先扩散、等温凝固、柱状和蘑菇状长大及纵向长大几个过程.

关键词:扩散钎焊; 界面反应; TiAl; 金属间化合物;

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