简介概要

(YCa)F3助烧AlN陶瓷的显微结构和热导率

来源期刊:无机材料学报2000年第4期

论文作者:乔梁 周和平 刘耀诚

关键词:氮化率; 烧结; 热导率; 显微结构; 扫描热显微镜; aluminium nitride; sintering; thermal conductivity; microstructure; SThM;

摘    要:采用(CaY)F3为助烧结剂,低温烧结(1650C,6h)制备出热导率为208W/m的AlN陶瓷,在烧结过程中,热导率随保温时间的变化服从方程:λ(t)=λ∞-Δλ(0)e-t/τ.用SEM、SThM、TEM和HREM对AlN陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究,结果表明,晶粒尺寸对AlN陶瓷热导率的影响可以忽略,而分隔在AlN晶粒之间的晶界相会降低热导率.

详情信息展示

(YCa)F3助烧AlN陶瓷的显微结构和热导率

乔梁1,周和平1,刘耀诚1

(1.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室, 崐北京 100084)

摘要:采用(CaY)F3为助烧结剂,低温烧结(1650C,6h)制备出热导率为208W/m的AlN陶瓷,在烧结过程中,热导率随保温时间的变化服从方程:λ(t)=λ∞-Δλ(0)e-t/τ.用SEM、SThM、TEM和HREM对AlN陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究,结果表明,晶粒尺寸对AlN陶瓷热导率的影响可以忽略,而分隔在AlN晶粒之间的晶界相会降低热导率.

关键词:氮化率; 烧结; 热导率; 显微结构; 扫描热显微镜; aluminium nitride; sintering; thermal conductivity; microstructure; SThM;

【全文内容正在添加中】

<上一页 1 下一页 >

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号