卤化银多晶光纤热挤压成型的研究
来源期刊：无机材料学报2001年第3期
论文作者：高建平 卞蓓亚 武忠仁 张议
关键词：红外光纤; 卤化银; 热挤压成型; 显微结构;
摘 要：采用热挤压法成型制备出卤化银多晶光纤。光纤端面扫描电镜形貌分析结果显示，挤压温度120～210℃，晶粒大小基本不变，晶粒尺寸1～2μm。挤压温度＞210℃后，随着挤压温度升高挤压压力降低，在250℃时晶粒尺寸5～10μm，挤压温度的升高导致卤化银多晶光纤的晶粒长大，引起光纤散射损耗的增高。挤压模具中加入润滑剂可同时降低挤压压力和挤压温度，但引起光纤传输损耗的增加。
高建平1，卞蓓亚1，武忠仁1，张议1
(1.中国科学院上海硅酸盐研究所,)
摘要:采用热挤压法成型制备出卤化银多晶光纤。光纤端面扫描电镜形貌分析结果显示，挤压温度120～210℃，晶粒大小基本不变，晶粒尺寸1～2μm。挤压温度＞210℃后，随着挤压温度升高挤压压力降低，在250℃时晶粒尺寸5～10μm，挤压温度的升高导致卤化银多晶光纤的晶粒长大，引起光纤散射损耗的增高。挤压模具中加入润滑剂可同时降低挤压压力和挤压温度，但引起光纤传输损耗的增加。
关键词:红外光纤; 卤化银; 热挤压成型; 显微结构;
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