MoSi_2增强铜基复合材料的组织与性能
来源期刊：材料热处理学报2009年第6期
论文作者：季根顺 陈辉 郭铁明 马勤 周琦 贾建刚
关键词：MoSi_2/Cu; 弥散强化铜; 导电率; MoSi_2/Cu; dispersion strengthened copper; conductivity;
摘 要：用热压烧结的方法制备了一种以金属间化合物MoSi_2作为增强相的Cu基复合材料,并对其组织、力学性能和导电性能进行了研究.结果表明,MoSi_2是一种合适的铜基复合材料的增强相,MoSi_2/Cu复合材料具有良好的稳定性;MoSi_2具有明显的细化晶粒强化基体的作用;随MoSi_2含量的增加,MoSi_2/Cu复合材料的密度和电导率下降,硬度和抗拉强度表现为先增加后降低;加入2%MoSi_2时,复合材料具有最佳的综合性能,其相对密度和电导率分别为97.44%和68%IACS,硬度和抗拉强度分别为142HV和355MPa,是相同制备条件下纯铜硬度和抗拉强度的2倍多.
季根顺1，陈辉2，郭铁明1，马勤1，周琦2，贾建刚2
(1.兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室,甘肃,兰州,730050;
2.兰州理工大学有色金属合金及加工教育部重点实验室,甘肃,兰州,730050)
摘要:用热压烧结的方法制备了一种以金属间化合物MoSi_2作为增强相的Cu基复合材料,并对其组织、力学性能和导电性能进行了研究.结果表明,MoSi_2是一种合适的铜基复合材料的增强相,MoSi_2/Cu复合材料具有良好的稳定性;MoSi_2具有明显的细化晶粒强化基体的作用;随MoSi_2含量的增加,MoSi_2/Cu复合材料的密度和电导率下降,硬度和抗拉强度表现为先增加后降低;加入2%MoSi_2时,复合材料具有最佳的综合性能,其相对密度和电导率分别为97.44%和68%IACS,硬度和抗拉强度分别为142HV和355MPa,是相同制备条件下纯铜硬度和抗拉强度的2倍多.
关键词:MoSi_2/Cu; 弥散强化铜; 导电率; MoSi_2/Cu; dispersion strengthened copper; conductivity;
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