AlN陶瓷基板覆铜技术的研究
来源期刊：无机材料学报2003年第4期
论文作者：张宝林 江国健 庄汉锐 徐素英 李文兰 许昕睿
关键词：AlN陶瓷; 铜; 氧化; 敷接;
摘 要：探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响.结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2:O2＝10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg@mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度.
张宝林1，江国健1，庄汉锐1，徐素英1，李文兰1，许昕睿1
(1.中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050)
摘要:探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响.结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2:O2＝10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg@mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度.
关键词:AlN陶瓷; 铜; 氧化; 敷接;
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