直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能

谢建军¹，王宇¹，汪暾¹，王亚黎¹，丁毛毛¹，李德善^1,2，翟甜蕾¹，林德宝¹，章蕾¹，吴志豪²，施鹰¹

1. 上海大学材料科学与工程学院2. 上海申和热磁电子有限公司

摘 要：通过直接敷铜（DBC）工艺,在AlN陶瓷基板表面于1 000¹ 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成。结果表明:铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8.00N·mm^-1,铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有Al₂O₃、CuAlO₂和Cu₂O化合物;随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大。

关键词：表面金属化;直接敷铜工艺;AlN陶瓷;界面结合强度;