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陶瓷基板化学镀铜预处理的研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2004年第3期

论文作者：耿志挺黄福祥陈国海钱志勇宁洪龙马莒生

关键词：化学镀; 陶瓷基板; 结合强度; 表面粗糙度;

摘要：为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa.

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耿志挺¹，黄福祥¹，陈国海¹，钱志勇¹，宁洪龙¹，马莒生¹

(1.清华大学,北京,100084)

摘要:为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa.

关键词:化学镀; 陶瓷基板; 结合强度; 表面粗糙度;

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