直接敷铜Al2O3陶瓷基板的界面产物研究
来源期刊:无机材料学报2000年第5期
论文作者:陈虎 方志远 周和平
关键词:直接敷铜法; 预氧化; 界面产物; direct bonded copper(DBC); pre-oxidizing; interfacial product;
摘 要:直接敷铜Al2O3基板已被广泛应用于大功率场合. 本文通过Cu箔表面预氧化生成Cu2O的方法引入氧, 1070C在Cu箔和Al2O3基板界面上所产生的Cu-Cu2O共晶液体促进了二者的牢固结合. 流动氮气氛下保温1h, 观察到了明显的界面产物层. SEM和XRD的分析表明, 界面产物相为CuAlO2.
陈虎1,方志远1,周和平1
(1.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室, 北京 100084)
摘要:直接敷铜Al2O3基板已被广泛应用于大功率场合. 本文通过Cu箔表面预氧化生成Cu2O的方法引入氧, 1070C在Cu箔和Al2O3基板界面上所产生的Cu-Cu2O共晶液体促进了二者的牢固结合. 流动氮气氛下保温1h, 观察到了明显的界面产物层. SEM和XRD的分析表明, 界面产物相为CuAlO2.
关键词:直接敷铜法; 预氧化; 界面产物; direct bonded copper(DBC); pre-oxidizing; interfacial product;
【全文内容正在添加中】