N₂流量对磁控溅射制备NiTiC电阻涂层结构和电性能的影响

来源期刊：材料保护2020年第8期

论文作者：张晓斌 李海生

文章页码：109 - 264

关键词：NiTiC涂层;磁控溅射;N₂流量;微观组织;电性能;

摘    要：为了提高电子设备用NiTiC电阻涂层的导电性能,采用磁控溅射技术在VLP电解铜箔基底上制备NiTiC电阻涂层,通过试验测试研究了N₂流量对其组织和电性能的影响。结果表明:随着N₂流量提高,在涂层表面形成尺寸更大的颗粒,并且分布形态也更加均匀,获得了具有致密组织的涂层。提高N₂流量至20 mL/min,沉积颗粒无法充分填补涂层中微孔,导致涂层表面形成大颗粒并发生部分团聚。随着N₂流量提高,Ti和N发生更剧烈的反应,沉积速率逐渐变小,使得涂层内Ti原子比例减小。提高N₂流量后,N元素在涂层内的比例不断增大,N₂进入真空反应室后基本发生了反应溅射过程。逐渐提高N₂流量后,得到了负的电阻温度系数,最低电阻温度系数出现在N₂流量为15 mL/min时,此时涂层达到了最低内应力。涂层厚度先增大再降低,电阻率则呈现不断增大的变化趋势。