半导体用钽条制备工艺优化研究
来源期刊：世界有色金属2018年第19期
论文作者：马小文 李兆博 杨烈 黄浩 汪凯 李小平 邵杰
文章页码：228 - 229
关键词：半导体用钽条;晶粒尺寸;制备工艺;
摘 要：本文对半导体用钽条工艺进行了优化探究,主要从锻造、轧制、热处理工序进行讨论,测试了成品钽条的晶粒尺寸与硬度。最终确定了优化的批量生产、加工工艺,制备的钽条满足硬度HV≤130、晶粒度达到ASTM 8级或更细的产品要求。
马小文1,2，李兆博1,3,2，杨烈1,2，黄浩1,2，汪凯3,2，李小平1,2，邵杰1,2
1. 宁夏东方钽业股份有限公司2. 国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心3. 西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司稀有金属特种材料国家重点实验室
摘 要：本文对半导体用钽条工艺进行了优化探究,主要从锻造、轧制、热处理工序进行讨论,测试了成品钽条的晶粒尺寸与硬度。最终确定了优化的批量生产、加工工艺,制备的钽条满足硬度HV≤130、晶粒度达到ASTM 8级或更细的产品要求。
关键词：半导体用钽条;晶粒尺寸;制备工艺;
