细晶粒钽板制备工艺研究

黄浩^1,2,3，李兆博¹，李小平¹，宿康宁¹，马小文¹，邵杰¹，王兴¹

1. 宁夏东方钽业股份有限公司2. 稀有金属特种材料国家重点实验室3. 国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心

摘 要：细晶粒钽板主要应用于生产半导体溅射钽环件。溅射钽环件在半导体工艺中的主要作用有两点:一是约束溅射粒子的运动轨迹,起到聚焦的作用;二是吸附溅射过程中产生的大的颗粒物,起到净化的作用。钽板内部晶粒尺寸的细化以及均匀性将会直接影响最终溅射钽环件的使用性能。本文主要针对钽材的锻造方式、热处理温度、轧制方法等一系列措施,改变钽材内部织构,从而获得晶粒细小、大小均匀的细晶粒钽板。

关键词：锻造;加工率;热处理;晶粒度;微观组织;