制备工艺对扩散连接材料Cu表面质量的影响
来源期刊:材料导报2016年第S1期
论文作者:魏成富 陈丽 邢丕峰 唐杰 杨蒙生 蒋斌
文章页码:142 - 144
关键词:扩散连接;镜面Cu;表面粗糙度;加热温度;保温时间;
摘 要:精密零部件进行真空扩散连接时,主要的扩散工艺参数对材料表面质量会有重要影响。以镜面无氧铜(Cu)为对象,改变保温温度和保温时间分别研究了这些因素对其表面质量的影响。结果表明,若保温时间均为60min,则加热温度越高,其表面晶界越清晰,且粗糙度亦有不同程度增加,而当加热温度达到800℃,其晶粒粗化,部分大晶粒内部出现孪晶和滑移带,表面粗糙度增加了11.2nm。此外,若将加热温度控制为450℃,则保温时间越长,表面粗糙度越大,但当保温时间超过180min后,表面粗糙度的增加量开始减小,然而最终会趋于稳定,为4.0nm左右。
魏成富1,2,陈丽2,3,4,邢丕峰2,唐杰1,杨蒙生3,蒋斌2,3
1. 绵阳师范学院化学与化学工程学院2. 西华大学材料学院3. 中国工程物理研究院激光聚变研究中心4. 中国核工业第二二建设有限公司
摘 要:精密零部件进行真空扩散连接时,主要的扩散工艺参数对材料表面质量会有重要影响。以镜面无氧铜(Cu)为对象,改变保温温度和保温时间分别研究了这些因素对其表面质量的影响。结果表明,若保温时间均为60min,则加热温度越高,其表面晶界越清晰,且粗糙度亦有不同程度增加,而当加热温度达到800℃,其晶粒粗化,部分大晶粒内部出现孪晶和滑移带,表面粗糙度增加了11.2nm。此外,若将加热温度控制为450℃,则保温时间越长,表面粗糙度越大,但当保温时间超过180min后,表面粗糙度的增加量开始减小,然而最终会趋于稳定,为4.0nm左右。
关键词:扩散连接;镜面Cu;表面粗糙度;加热温度;保温时间;