连接温度、压力和保温时间对Ti3SiC2/Ni扩散连接接头性能的影响
来源期刊：稀有金属材料与工程2007年增刊第2期
论文作者：李美栓 周延春 王阳 尹孝辉
关键词：Ti3SiC2; Ni; 扩散连接; 剪切强度;
摘 要：利用Gleeble 3500热模拟实验机,在800～1100 ℃、10～90 min和6～20 MPa条件下对Ti3SiC2和Ni进行真空扩散连接.通过正交实验,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响,优选出最佳工艺参数.结果表明,扩散连接工艺参数显著影响Ti3SiC2/Ni接头的剪切强度.在1000℃、10 min和20 MPa实验条件下,获得的Ti3SiC2/Ni接头的剪切强度达到(121±7)MPa,接近Ti3SiC2陶瓷的剪切强度.
李美栓1，周延春1，王阳1，尹孝辉1
(1.中国科学院金属研究所,沈阳材料科学国家,联合,实验室,辽宁,沈阳,110016;
2.中国科学院研究生院,北京,100039)
摘要:利用Gleeble 3500热模拟实验机,在800～1100 ℃、10～90 min和6～20 MPa条件下对Ti3SiC2和Ni进行真空扩散连接.通过正交实验,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响,优选出最佳工艺参数.结果表明,扩散连接工艺参数显著影响Ti3SiC2/Ni接头的剪切强度.在1000℃、10 min和20 MPa实验条件下,获得的Ti3SiC2/Ni接头的剪切强度达到(121±7)MPa,接近Ti3SiC2陶瓷的剪切强度.
关键词:Ti3SiC2; Ni; 扩散连接; 剪切强度;
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