固结磨料加工硅片的技术进展
来源期刊：超硬材料工程2004年第1期
论文作者：刘娟 黄辉 于怡青 徐西鹏
关键词：硅片;超精密加工工具;综述;ELID技术;团聚;
摘 要：随着集成电路 (IC)制造技术的飞速发展 ,为了进一步增加 IC芯片的产量和降低单元制造成本 ,硅片趋向大直径化。高质量、大尺寸硅片的制造对超精密加工技术提出了更加严峻的挑战。简要地介绍了传统的及目前流行的硅片加工工艺 ,讨论了在线电解修整 (EL ID)辅助磨抛硅片技术 ;最后 ,针对固结磨具中存在的超细磨料团聚问题 ,介绍了几种新型的磨抛盘制备技术
刘娟，黄辉，于怡青，徐西鹏
摘 要：随着集成电路 (IC)制造技术的飞速发展 ,为了进一步增加 IC芯片的产量和降低单元制造成本 ,硅片趋向大直径化。高质量、大尺寸硅片的制造对超精密加工技术提出了更加严峻的挑战。简要地介绍了传统的及目前流行的硅片加工工艺 ,讨论了在线电解修整 (EL ID)辅助磨抛硅片技术 ;最后 ,针对固结磨具中存在的超细磨料团聚问题 ,介绍了几种新型的磨抛盘制备技术
关键词：硅片;超精密加工工具;综述;ELID技术;团聚;
