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工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展

来源期刊：宇航材料工艺2006年第5期

论文作者：布光斌朱永伟左敦稳王鸿翔孙玉利

关键词：大直径硅片; 超精密加工; 工件旋转式磨削; 平整度;

摘要：在分析单晶硅片的典型加工工艺基础上,介绍了基于工件旋转式磨削法的大直径硅片超精密加工技术的原理及特点,综述了该项技术的试验研究进展及建立的数学模型,分析了有限元法在工件旋转式磨削硅片研究中的应用,最后提出了工件旋转式磨削大直径硅片技术目前存在的问题和今后的发展趋势.

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布光斌¹，朱永伟¹，左敦稳¹，王鸿翔¹，孙玉利¹

(1.南京航空航天大学机电学院,南京,210016)

摘要:在分析单晶硅片的典型加工工艺基础上,介绍了基于工件旋转式磨削法的大直径硅片超精密加工技术的原理及特点,综述了该项技术的试验研究进展及建立的数学模型,分析了有限元法在工件旋转式磨削硅片研究中的应用,最后提出了工件旋转式磨削大直径硅片技术目前存在的问题和今后的发展趋势.

关键词:大直径硅片; 超精密加工; 工件旋转式磨削; 平整度;

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