低成本TC4钛合金单丝MIG焊工艺与性能研究

来源期刊：兵器材料科学与工程2021年第1期

论文作者：张龙 陈东高 张迎迎 马良超 王大锋 戴宇 郭庆虎

文章页码：93 - 97

关键词：TC4钛合金;单丝MIG;显微组织;显微硬度;

摘    要：针对中厚度低成本TC4钛合金板,用单丝MIG工艺研究有无保护装置、不同层间温度、有无焊接摆动等参数对接头质量的影响,用拉伸、显微硬度、金相、扫描等试验测量和分析接头性能与组织。结果表明:单丝MIG焊显著提高钛合金焊接效率,无保护装置的接头内部有裂纹和气孔,层间温度低的接头抗拉强度和韧性更好,摆动与不摆动拉伸性能相当。真空电子束冷床熔炼的母材为片层组织,热影响区是残留α相和α′马氏体相组成的混合组织,焊缝区为α′马氏体相。焊缝区显微硬度最高为349HV,热影响区比焊缝区低24HV,母材比焊缝区低44HV。