简介概要

大功率真空断路开关用Cu-Cr触头材料研究现状及发展

来源期刊：材料导报2002年第11期

论文作者：夏芧栗张永安熊柏青张济山

关键词：CuCr合金触头材料; 喷射沉积;

摘要：总结了CuCr合金触头材料性能、特点及其在国内外的发展现状;指出混粉烧结法、压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料.结果表明,用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化,而且均匀分布.

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夏芧栗¹，张永安²，熊柏青²，张济山¹

(1.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083;
2.北京有色金属研究总院,北京,100088)

摘要:总结了CuCr合金触头材料性能、特点及其在国内外的发展现状;指出混粉烧结法、压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料.结果表明,用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化,而且均匀分布.

关键词:CuCr合金触头材料; 喷射沉积;

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