化学镀铜聚酯微粉的表面形态和导电性能

谭松庭¹，冯小明¹，彭俊华¹，伍伯林¹

(1.湘潭大学化学学院,湖南,湘潭,411105)

摘要:通过化学镀方法,制备了一种镀铜的聚酯微米级粉体,利用X射线衍射仪和热台光学显微镜对其表面成分和形貌进行了研究,该粉体在25℃～300 ℃内具有较好的热稳定性.将镀铜聚酯微粉与环氧树脂共混制备导电胶,其导电性能测试结果表明,用硬脂酸包覆处理的镀铜聚酯粉体抗氧化性好,添加质量分数为50%的硬脂酸处理镀铜聚酯微粉制备的导电胶体积电阻率为1.6×10-3 Ω·cm, 在25 ℃～120 ℃之内其体积电阻率变化在20%以下,是一种较好的常温导电填料.

关键词:聚酯粉体; 化学镀; 导电性能;

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