镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能

来源期刊：材料保护2013年第6期

论文作者：孙鸿鹏 王开军 蔡晓兰 胡翠 乐刚 陈亚光

文章页码：18 - 50

关键词：镀银铜粉;化学置换;硝酸银;EDTA二钠盐;抗氧化性;导电性;

摘    要：为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸（EDTA）二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀银铜粉的组成及形貌。结果表明:本法避免了使用氨水配位银离子镀银中[Cu（NH3）4]2+的出现,一次镀覆即可制得银镀层较完整、均匀的铜粉;随着硝酸银浓度的提升,镀银铜粉的导电性及抗氧化性均呈现先增强后减弱的趋势,当B液中硝酸银浓度为7.5 g/L时,镀银铜粉的抗氧化性能和导电性最佳,比纯铜粉的有较大幅度提高;主盐硝酸银与配位剂EDTA二钠盐摩尔比为2.0∶1.0时镀银铜粉的导电性能最佳,电阻率为4.95×10-6Ω·m。