高银含量银包铜粉镀层结构及性能研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2012年第11期
论文作者：胡磊 朱晓云
文章页码：2017 - 2020
关键词：高银含量;银包铜粉;导电性;抗氧化性;
摘 要：采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能。结果表明:高银含量银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全,包覆层厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性。
胡磊，朱晓云
昆明理工大学
摘 要：采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能。结果表明:高银含量银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全,包覆层厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性。
关键词：高银含量;银包铜粉;导电性;抗氧化性;
