Cu/Al界面研究进展
来源期刊:材料导报2020年第S1期
论文作者:冉小杰 周露 黄福祥 曾利娟
文章页码:366 - 369
关键词:铜铝复合材料;界面;金属间化合物(IMC);性能;计算模拟;
摘 要:铜铝复合材料是一种性能优异的新型复合材料,由于其具有极高的导电、导热性能和较强的耐腐蚀性,在电子机械等领域有着广泛的应用。但铜铝为异种金属结合且物理化学性质差异较大,使其界面结构十分复杂,因此Cu/Al界面性能被认为是影响复合材料综合性能的主要因素,已引起了人们的广泛关注。本文对Cu/Al界面金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)的组成生长、界面性能以及利用计算模拟方法研究Cu/Al界面等方面进行了综述,并展望了未来发展方向。
冉小杰,周露,黄福祥,曾利娟
重庆理工大学材料科学与工程学院
摘 要:铜铝复合材料是一种性能优异的新型复合材料,由于其具有极高的导电、导热性能和较强的耐腐蚀性,在电子机械等领域有着广泛的应用。但铜铝为异种金属结合且物理化学性质差异较大,使其界面结构十分复杂,因此Cu/Al界面性能被认为是影响复合材料综合性能的主要因素,已引起了人们的广泛关注。本文对Cu/Al界面金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)的组成生长、界面性能以及利用计算模拟方法研究Cu/Al界面等方面进行了综述,并展望了未来发展方向。
关键词:铜铝复合材料;界面;金属间化合物(IMC);性能;计算模拟;