钼铜复合粉末的致密化及性能

来源期刊：材料工程2019年第1期

论文作者：孙翱魁 刘跃军 陈晴柔

文章页码：112 - 118

关键词：钼铜复合材料;致密化;烧结;性能;

摘    要：对微波辅助法制备的钼铜复合粉末进行压制烧结,研究其致密化行为及复合材料性能。结果表明:烧结温度是控制钼铜复合材料成分、微观组织及综合性能的关键因素。1100℃下烧结的钼铜复合材料Cu含量最接近设计含量,过高的烧结温度将引起铜的损耗。在较低的烧结温度下（≤1100℃）,复合材料的力学性能和物理性能随温度的升高而升高,但是过高的烧结温度（1200℃）会引起铜相的大量损失及颗粒异常长大,从而导致复合材料密度、硬度、导电率及导热率的降低。通过优化实验参数,1100℃下的复合材料具有理想的微观结构,铜相损失较少,复合材料成分接近设计成分,钼铜两相分散较为均匀,力学性能及物理性能优异,复合材料的密度、硬度、抗弯强度、电导率及热导率分别为9.79g/cm³,229.1HV,837.76MPa,24.97×10⁶S·m^-1和176.57W·m^-1·K^-1。