微米厚U-Al薄片的扩散连接
来源期刊：稀有金属材料与工程2016年第7期
论文作者：廖益传 吕学超 张鹏程 任大鹏 郎定木
文章页码：1898 - 1902
关键词：U;Al;扩散连接;真空热压;
摘 要：开展了不同温度、压力和时间条件下微米厚Al片和微米厚U片的真空热压扩散连接实验,并对界面层进行了显微结构分析、元素能谱分析和纳米压痕测试。获得了U-Al机械结合无扩散层的工艺参数:350℃/63 MPa/1 h。保温1 h条件下,U-Al扩散层均匀化的工艺参数为400℃/80 MPa,扩散均匀情况下扩散层成分主要是UAl2。
廖益传1，吕学超2，张鹏程2，任大鹏1，郎定木1
1. 中国工程物理研究院2. 表面物理与化学重点实验室
摘 要：开展了不同温度、压力和时间条件下微米厚Al片和微米厚U片的真空热压扩散连接实验,并对界面层进行了显微结构分析、元素能谱分析和纳米压痕测试。获得了U-Al机械结合无扩散层的工艺参数:350℃/63 MPa/1 h。保温1 h条件下,U-Al扩散层均匀化的工艺参数为400℃/80 MPa,扩散均匀情况下扩散层成分主要是UAl2。
关键词：U;Al;扩散连接;真空热压;
