毫米波铝合金腔体的整体化学氧化及其焊接处局部电镀银的处理效果
来源期刊：材料保护2015年第5期
论文作者：敖辽辉
文章页码：60 - 70
关键词：整体化学氧化;局部电镀银;铝合金腔体;
摘 要：为了提高毫米波铝合金腔体整体的防护能力及焊接能力,采用整体化学氧化和局部电镀镍-银-搪锡技术,解决了整体电镀金层薄、孔隙率高、易产生小孔电偶腐蚀的问题。结果显示:此法处理后的毫米波铝合金腔体可通过96 h盐雾试验和240 h湿热试验,且镀银层经搪锡后,封闭了镀层微孔,抗蚀能力及其他性能均满足使用要求。
敖辽辉
中国电子科技集团公司第十研究所
摘 要：为了提高毫米波铝合金腔体整体的防护能力及焊接能力,采用整体化学氧化和局部电镀镍-银-搪锡技术,解决了整体电镀金层薄、孔隙率高、易产生小孔电偶腐蚀的问题。结果显示:此法处理后的毫米波铝合金腔体可通过96 h盐雾试验和240 h湿热试验,且镀银层经搪锡后,封闭了镀层微孔,抗蚀能力及其他性能均满足使用要求。
关键词：整体化学氧化;局部电镀银;铝合金腔体;
